簡介：相較于傳統的焊錫絲和焊膏等焊料給料手段，預成型焊料具有焊料量精準、一致性高、空洞率低和簡化工藝操作等優點。特別是對于一些特殊的微組裝操作場景，合適形狀的預成型焊料更是具有不可替代的輔助作用。 隨著電子封裝集成度、復雜度和可靠性要求越來越高，對于預成型焊料的成型提出了越來越高的要求。 BOLIN?栢林電子將材料成型作為核心技術之一。經過十余年的發展進步，已形成以常規預成型焊料大規模穩定量產為基礎，復雜高難度焊片多樣發展。為客戶的量產產品和前沿研發項目提供穩定的焊料支持。 你天馬行空的創意，栢林可以幫你實現！
為配合越來越精細的高密度封裝，栢林開發出了焊料極限加工尺寸成型工藝。焊料平面尺寸小至0.2mm*0.2mm，平面單邊寬度0.18mm。配合批產化藍膜包裝工藝，滿足客戶全自動設備生產工藝配套需求
