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      • 膜盒焊料
      • 邀請函 | 與您相約第十六
      膜盒焊料

      膜盒焊料

      膜盒(又稱為真空釋放盒,gel-pak盒),在托盤上施加真空可將樣品從凝膠中釋放出來,從而無需撬開或施加力即可輕松取出。最早用于芯片轉運,后拓展至預成型焊片等其他小型電子組裝件,具有較好的潔凈度。

      選擇合適的網格尺寸取決于器件的X, Y尺寸. 為了優化卸載性能,我們提供了多種網格幾何形狀(16/ 33/ 76/ 103/ 137200)。

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