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      貴金屬自動化包裝

      貴金屬自動化包裝

      簡介:以金錫為代表的貴金屬釬料在工業領域有著廣泛的應用。該類釬料具有穩定的化學穩定性,良好的耐腐蝕性,良好的機械強度,和良好的浸潤性,被廣泛應用于高性能和高可靠性電子封裝和釬焊連接領域。 BOLIN?栢林電子提供的貴金屬焊料包括了金(Au)基系列、鈀(Pd)基系列和銀(Ag)基系列。

      焊料包裝

      為配合客戶多樣化的生產需求,栢林電子開發了適合手動焊接和自動化貼裝的多種包裝方式。包括常規的瓶裝、盒裝、以及SMD載帶包裝、華夫盒包裝、藍膜包裝膠帶包裝等,方便機械設備自動開包拾取。配合自動貼裝工藝進行貼裝。

      所有產品包裝形式均做真空處理,以保護焊片在運輸、儲存過程中免受氧化傷害。



      應用場景

      1、芯片共晶貼裝
      2、氣密性封裝
      3、光窗、陶瓷焊接
      4、受限空間微組裝



      上一個:金錫焊料 下一個:鈀Pd基焊料

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