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      • 鈀Pd基焊料
      • 基于Sip技術的微系統設計
      鈀Pd基焊料

      鈀Pd基焊料

      簡介:以金錫為代表的貴金屬釬料在工業領域有著廣泛的應用。該類釬料具有穩定的化學穩定性,良好的耐腐蝕性,良好的機械強度,和良好的浸潤性,被廣泛應用于高性能和高可靠性電子封裝和釬焊連接領域。 BOLIN?栢林電子提供的貴金屬焊料包括了金(Au)基系列、鈀(Pd)基系列和銀(Ag)基系列。

      鈀基焊料是近年來發展起來的高價值貴金屬焊料。鈀基焊料具有較高的熔化溫度、更好的耐熱耐蝕性能,適用于高溫釬焊。在燃氣輪機、航空發動機、夜視系統等領域均有重要應用,可用于不銹鋼、耐熱合金、難熔合金屬、金屬與非金屬等高可靠長壽命電子元器件的釬焊。

      栢林提供的鈀基焊料,主要為Ag-Cu-Pd系列、Pd-Co系列的焊料。


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